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充氮无氧化烤箱

芯片充氮烤箱

发布时间:2026-03-19 浏览:32次
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产品编号:
芯片充氮烤箱
适用范围:
芯片充氮烤箱应用于:芯片,PCB,光伏线路板,精密电子,IC封装,线路板等半导体行业.

产品概述

芯片充氮烤箱(型号:XHMOQ-2A是由东莞市新铧机械设备有限公司专为半导体、集成电路及精密电子元件研发的高端无氧化热处理设备。该设备通过精确的氮气置换系统,将炉内含氧量控制在0.5%以下,有效防止芯片在高温烘烤过程中的氧化反应,确保产品良率与性能稳定性。是芯片封装、晶圆测试、引线框架固化等工艺的理想选择。




核心亮点

极致无氧,杜绝氧化

· 超低含氧量:采用智能电磁阀控制充氮,配合可调节流量计,确保炉内环境含氧量稳定低于0.5%,实现真正的无氧化烘烤。

· 全密封结构:内箱四周采用SUS430#不锈钢氩焊密封工艺,杜绝外部空气渗入,从源头保障惰性气体环境的纯净度。

精准温控,均匀高效

· 智能PID算法:搭载宇电多段智慧温度控制器,结合阳明SSR固态继电器输出,控温精度极高,支持多段程序升温。

· 卓越均匀性:顶部喷流式运风设计,热风从上至两侧循环,空炉100℃恒温20分钟后,温差控制在**±3%**以内,确保每层芯片受热一致。

· 快速升温9.5KW总功率(加热6KW),常温升至180℃仅需约20分钟,大幅提升生产节拍。

人性化设计与安全守护

· 自动化流程:具备放入产品加热充氮恒温计时完成报警的全自动逻辑控制,减少人为操作失误。

· 断电记忆保护:特别加装UPS不间断电源,突发断电时保护控制器数据不丢失,确保工艺连续性。

· 全方位安全防护:集成超温报警、过流保护、短路保护、漏电断路、相序保护及电源逆向防止器,符合国际安全标准。

· 便捷维护:电箱置于顶部,右侧180°单开门设计,配合长柄型强力门锁,检修清洁更方便,开关门更轻松。




详细技术参数

项目

参数规格

产品名称

芯片充氮烤箱/无氧化烤箱

产品型号

XHMOQ-2A

制造厂商

东莞市新铧机械设备有限公司

电源规格

AC380V3Φ50HZ,总功率9.5KW(加热6KW)

温度范围

室温~180℃(常用150℃)

升温速度

常温→180℃≈20分钟

温度均匀度

±3%(空炉100℃恒温20min后)

含氧量指标

<0.5%

内箱尺寸

W800×D550×H900mm

外箱尺寸

W1150×D800×H1650mm(含脚杯)

内胆材质

SUS430#不锈钢,氩焊密封

外壳材质

SS41#钢板,防锈静电高温粉体涂装(皱纹白)

保温系统

80mm高级保温棉+空气隔热层

运风系统

台湾升捷长轴专用马达+强力多翼式镀锌风轮(顶部喷流式)

充氮/排气

电磁阀控制,Ø8mm进气/排气口,配可调流量计

控制系统

宇电多段智能温控+PID自动演算+K型热电偶+UPS断电保护

内部配置

8层烤盘架(层高90mm),标配8个烤盘

移动固定

搬运脚轮+M20×L150mm水平调整螺丝脚

安全装置

超温警报、延时关机、过流/短路/漏电/相序/逆相保护等




工作流程自动化逻辑

本设备内置智能时序控制,操作流程如下:

1. 装载启动:放入产品,关闭箱门,设定温度。

2. 加热阶段:加热器工作,温度上升。

3. 充氮置换:到达设定温度后,系统自动开启充氮电磁阀。

4. 恒温计时:达到烘烤温度且氮气环境达标后,自动开始恒温计时。

5. 完工报警:计时结束,自动切断加热,指示灯亮起并触发蜂鸣器警报,提示作业完成。




应用领域

· 半导体封装:芯片固化、引线框架退火。

· 电子元器件:电感、电容、电阻的高温老化测试。

· 光伏产业:太阳能电池片的热处理。

· 新材料研发:对氧气敏感的纳米材料、金属粉末的干燥与烧结。




为什么选择新铧机械?

东莞市新铧机械设备有限公司深耕工业烘箱领域多年,深知芯片行业对无氧化温度均匀性的严苛要求。XHMOQ-2A芯片充氮烤箱不仅硬件配置豪华(台湾马达、宇电温控、SUS430内胆),更在细节处(如UPS保护、氩焊密封)体现了我们对品质的极致追求。

专业定制,品质交付。我们为您提供从标准机型到非标定制的一站式热处理解决方案。

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