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复合材烤箱

半导体精密烤箱

发布时间:2021-05-20 浏览:10986次
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产品编号:
半导体精密烤箱
适用范围:
点阵、数码管、LED发光二极管、贴片、莹光粉等封装固化;


半导体精密烤箱规格参考

型号XHMO-3D XHMO-4D
内尺寸W*D*H(mm)600*500*900600*500*450
外尺寸W*D*H(mm)960*720*15801560*720*1000
温度范围RT-200℃
均匀度±1.5%(空载测试)
升温时间15min20min
层架4层,可调层架
箱体材质内箱:SUS430#(SUS304#)镜面不锈钢;外箱:SS41#钢板经防锈处理后高温粉体烤粉
送风方式水平送风
保护装置漏电开关、相序保护、超温保护、马达过电流保护、控制线路保险丝等所有电气配件均采用符合国家标准原厂正品
电力AC380V 9KVAAC380V 16KVA
产品特性

1.采用智能温度控制器,PID自动演算,LED显示,配合SSR固态继电器输出控制加热,控温精度高。

2.采用自动恒温、自动计时、烘烤时间到达后延时自动关机并报警

3.采用不锈钢电热管省电,无尘,使产品达到快速烘干的效果。

4.针对产品要求设计烤箱风道 ,保证温度均匀性最好效果。                                                                        


标准规格型号选配项目产品视频

半导体精密烤箱定制

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