半导体封装烤箱

设备名称:半导体封装烤箱

设备型号:XHMOQ-2

机台电源:AC380V  3φ  50HZ  5KVA

内箱尺寸:长610*宽610*高610mm

外箱尺寸:长1280*宽980*高1100mm（以实物为准）

温度范围:RT-200℃

升温时间:半导体封装烤箱常温升至设定温度约15min

机台定位:安装承重M20脚杯,3寸脚杯方便设备的固定和多段拼接.

内箱材质:SUS430#（SUS304#）镜面不锈钢.

外箱材质:SS41#钢板轻防锈处理后高温粉体烤粉.

均匀度:±2%（空载测试）

机台颜色:经防锈处理后静电高温粉体涂装,整机为邹纹灰白色.

保温材料:白色硅酸铝保温,保温层厚度100mm,保温罩厚度40mm

门密封条:₵20mm耐高硅胶密封条密封处理,美观无污染.

温控系统:智能温控器配合固态调整器控制,具备自动整定和PID参数的自动校正功能,输入模式为精密.

运风方式:半导体封装烤箱经过风道分散后左右运风,循环运风设计,均匀性佳.

运风电机:长轴型高温马达4组配强力型多翼式风轮.

进排风口:进风口:￠90mm调节风盘,排风口:￠90mm可调节风阀.

加热器:半导体封装烤箱采用304不锈钢电热管.

加热功率:5KW, 恒温状态功率:2.5KW.

升温速率:约5℃/min,空炉常温～200℃约需时间20分钟.

安全保护:超温停止加热并警报装置,马达,电热过电流保护,控制回路短路及过载保护,漏电断路器,电源逆向防止器等…合乎国际安全标准.

防护标识:所有带电外露部位加装绝缘保护罩,危险处贴有警示标识,电柜防护等级IP54.

使用条件:主电源采用AC 220V/380V/50Hz三相五线制,环境相对湿度40%-50%,温度为20-30摄氏度.

东莞新铧机械设备厂家生产:半导体封装烤箱,半导体烤箱,半导体氮气烤箱,半导体定型烤箱,封装固化烤箱,半导体用烤箱,无氧化烤箱,充氮烤箱,氮气烤箱等设备研发制造.